半导体FPD等领域
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热处理成膜设备用轴承
热处理成膜设备采用的是在高温环境下也可进行润滑的特殊规格的轴承。
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EB电子束曝光设备用轴承
由于 EB 电子束曝光设备使用的轴承在强磁场环境下工作,因此采用的是非磁性材质的陶瓷轴承。
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蚀刻设备用轴承
由于蚀刻设备用轴承在暴露于蚀刻液的状态下工作,所以使用的是耐腐蚀性强的陶瓷材质轴承、及 采用了PTFE 涂层的轴承。
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溅镀设备用轴承
溅射设备的高温、真空室内采用的是高温 Clean Pro 规格的轴承。
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检测设备用轴承
检测设备用轴承采用的是对检查不造成影响的非磁性轴承。
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晶片运送设备用轴承
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晶片运送设备要求具备粉尘排放量低、使用寿命长的特点。
为满足该用途,该装置采用的是与 Clean Pro 规格的组合陶瓷直线导轨,以及薄壁式 K 系列的深沟球型组合陶瓷轴承。